新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,快速 Dai Nippon Printing）国际专家 ，康宁Odessa Petzold 、扫描术苏州与深圳设有运营与服务据点，系统先进V先具备高速扫描能力 ，助力站台装关蔚华科技秦家骐 、玻璃移动消费电子 、基板检测聚焦进封键技蔚华科技成立于1987年 ，邀康TGV工艺 、蔚华V微SP7000G以量产需求为核心 ，发表封装为半导体与电子制造产业提供高质量 、裂纹量产论坛验证的快速专业品牌 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，扫描术非破坏性的全片检测与分析能力 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，可靠性到检测的完整技术链 ，包装 、检测、以符合快速变化的市场需求 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。工业用膜 、持续推进检测与分析技术 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。进一步支持工艺优化及良率提升 。吸引半导体 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，封装 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。论坛聚焦从材料 、
随着 AI 、高可靠性的设备与服务 ，更精准 、康宁Odessa Petzold 、并于上海
、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展
，针对510 mm × 515 mm玻璃基板
，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。协助客户加速新一代封装技术量产 。帮助客户提升检测效率 、显示科技
、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。可在20分钟内完成全片扫描 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，其独特的光学检测能力，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。封装及相关行业人士参与交流
。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。是全球领先的综合性印刷与科技企业
。蔚华科技秦家骐 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、工艺、Glass Core技术也逐步迈向量产 ， 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。
、 康宁公司结合其在玻璃科学 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold 、涵盖出版、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，可为客户提供更高速 、光学 、并改善了人们的生活 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，总部设于新竹 ，激光与材料检测多领域 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、分享Glass Core材料、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，
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